測(ce)試半導(dao)體(ti)封裝之(zhi)濕氣(qi)(qi)能力，待測(ce)產品被置于嚴苛(ke)之(zhi)溫度、濕度及壓力下測(ce)試，濕氣(qi)(qi)會(hui)沿者膠體(ti)或膠體(ti)與(yu)導(dao)線架之(zhi)接口(kou)滲(shen)入封裝體(ti)，常見之(zhi)故障方式為主(zhu)動金(jin)屬化區域腐蝕造(zao)成之(zhi)斷路，或封裝體(ti)引腳間因污染造(zao)成短路等。加(jia)速(su)老化壽命試驗的(de)目的(de)是提高環境應(ying)(ying)力(如：溫度)與(yu)工作應(ying)(ying)力
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PCT高壓(ya)加(jia)速(su)老化(hua)試驗(yan)箱適用于(yu)國防(fang)、航天、汽車部件(jian)、電子(zi)零配件(jian)、塑膠(jiao)、磁鐵行(xing)業(ye)、制藥、線路板(ban)，多層線路板(ban)、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明(ming)制品(pin)等產(chan)品(pin)之(zhi)密封性能的(de)(de)檢(jian)測，相關之(zhi)產(chan)品(pin)作(zuo)加(jia)速(su)壽(shou)命(ming)試驗(yan)，使用于(yu)在產(chan)品(pin)的(de)(de)設計階段(duan),用于(yu)快速(su)暴(bao)露產(chan)品(pin)的(de)(de)缺(que)陷和(he)薄(bo)弱環(huan)節。
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正航儀器-高(gao)壓加速老(lao)化壽命試驗(yan)(yan)(yan)機是提高(gao)環境應力(li)(如：溫度(du))與工作應力(li)(施加給產品(pin)(pin)的(de)(de)電(dian)壓、負(fu)荷(he).等(deng))，加快試驗(yan)(yan)(yan)過程，縮(suo)短產品(pin)(pin)或系統的(de)(de)壽命試驗(yan)(yan)(yan)時間。用(yong)于調查分(fen)析何時出(chu)現電(dian)子元器件(jian)，和(he)機械零件(jian)的(de)(de)摩(mo)耗和(he)使(shi)用(yong)壽命的(de)(de)問題(ti)，使(shi)用(yong)壽命的(de)(de)故(gu)障(zhang)分(fen)布函數呈什么(me)樣的(de)(de)形狀，以及分(fen)析失效率上升的(de)(de)原因(yin)所進行的(de)(de)試驗(yan)(yan)(yan)。
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